埋头苦干数个月,终于把机械部分改完了.在使用过程中发现了一些缺点,正在改进中.
[localimg=400,300]1[/localimg]这套系统做完以后,在测试过程中发现.一定要在预热台中间位置增加一个风嘴,遇到显存封胶的显卡焊接成功率就很高了了(主要是靠预热台的风嘴焊接)
普通BGA芯片还是靠上风嘴焊接.V型卡槽上的延长臂做太短了,有些不规则笔记本主板不好夹.这个焊接台,上风嘴风路是用普通热风枪的风扇,发热型是用白光大口风枪内的发热芯,传感器是用K度热电偶,风嘴固定是靠磁铁方便更换风嘴.下加热是普通红外加热板,245*65 400W的用了5片.(因为第2个风嘴要装在中间,到时候在预热台中间抽掉一片发热板,用120*60的两片,在这两片中间加一个60*60的风嘴.由于现在要多一路加热头,电路和软件上正在改进,机械部分也在改进.等完全做完了以后再发资料
[ 本帖最后由 星期五的下午 于 2008-1-1 17:47 编辑 ]
